英特尔9月18日发布声明，展现“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，方针2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限进步至1万亿个。
英特尔表明，与现在业界干流的有机基板比较，玻璃具有共同功能，在平整度、耐热性和机械稳定性方面均体现更好，“这些优势将使得芯片架构工程师能够为AI等数据密集型作业发明更高密度、更高功能的芯片封装”。英特尔称，此举有望推进摩尔定律到2030年后延续下去。
据英特尔规划，该最新先进封装估计2026年至2030年间完成量产，将先导入需求更大体积封装、更高速使用及作业负载的资料中心、AI、制图处理等范畴。
