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  6月5日消息，随着台湾新型冠状病毒肺炎疫情持续爆发，近期台湾的半导体产业核心区域台湾科学园区也受到了严重波及。继前期的不少厂商出现零星确定诊出的病例之后，近日封测大厂京元电子竹南厂爆出大规模群聚感染，51人确诊，停工2日。而同样位于竹南昌的芯片封测厂超丰也出现了9名员工确诊。

  据台湾经济日报6月5日报道，半导体封测大厂京元电子竹南厂发生的群聚感染新冠肺炎事件，累计4日已有约87人确诊。

  继此前京元电子在公司3个厂区共7,300 名员工集中快筛，结束后要求员工直接回去上班，引发外界抨击之后，6月4日下午，京元电子宣布，初步决定自6月4日晚间7时晚班开始到6月6日的日班，各厂区停工2天，机台停机不关电，规划把竹南5个厂、铜锣2个厂以及新竹总部彻底清洁消毒。此外，常日班下周起将执行分流，分在家上班与公司上班，共分3班每班预计上两天。

  京元电子针对移工群聚感染，已于6月3日起一连3天对全体员工办理快筛，6月3日第1天筛出51人阳性，6月4日第二天又筛检2633人，其中8人阳性，累计两天已筛4548人，总计59人阳性。

  而在此之前的6月1日，京元电子已经有2名员工被确诊，2日下午对该2名员工密切接触的227人的全数采检完毕，有26人采检呈阳性。

  也就是说，截至6月4日，如果不考虑假阳性，京元电子竹南厂已经确诊感染新冠肺炎的员工总数已高达87人。

  京元预计今天（5日）再筛2389人，力拼在今天将全体7000名员工完成筛检。

  根据芯思想的多个方面数据显示，在2020年的全球半导体封测市场，京元电子排名第七。由于目前全球封测产能紧缺，京元电子停工两天，或将对封测产能供应带来不利影响。

  由于芯片封装是以数量计算，虽然打线机或植球机的自动化程度高，但是若出现停工情况，导线或凸块的热融流程要重来一次，且芯片生产顺序及排序重新调整也要多花时间，等于生产停止时间拉长将会直接造成产能损失，并造成芯片出货时间延期，自然也会造成下游电子科技类产品出货时间向后推移。

  对此，京元电子表示，预计6月产能不变，产量约减少4-6%，约占6月营收4-6%，待清消作业完成后，将透过产能调配，弥补产能之损失，故预估对本公司全年财务、业务无重大影响。

  根据资料显示，京元电子第1季晶圆测试业绩占比约34.9%，产品测试占比约41%，封装占比约20.5%，产品预烧占比约1.5%，其他占比约2.1%。

  其中，京元电子竹南厂和铜锣厂以晶圆测试和产品测试为主，部分封装产线现在竹南东琳精密，占整体业绩比重约1成多，中国大陆封装产线成。

  资料显示，京元电主要客户包括英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、联发科、辉达（Nvidia）、意法半导体（STM）、赛灵思（Xilinx）、联咏、韦尔半导体（Will Semiconductor ）等。

  联发科回应称，京元电子停工两日对芯片出货没有重大影响。市场的人说，联发科预估有过半芯片在京元电子测试，有可能部分转单到日月光投控处理，但仍旧非常吃紧。

  业界还传出消息称，已有客户担心京元电子两日后无法复工，部分1至2周的封装急单，已转单到日月光投控和南茂。

  而除了京元电子竹南厂之外，近日台湾另一家同在竹南设厂的封测厂——力成旗下的超丰电子也传出有员工确诊新冠肺炎。

  对此，超丰电子并未做出回复，仅表示一切将以台湾疫情指挥中心公告为准。而随后台湾流行疫情指挥中心则证实超丰已有9人确诊。

  超丰为了员工健康及公司营运状况正常，也将对公司全体约4,000名员工做快筛，预计6月8日有望完成所有员工的快筛作业。

  △超丰电子今天起一连3天将快筛4300名员工，厂方已在厂区内空旷处搭棚，一早就展开快筛作业，移工分批到场受检。（图片来自：经济日报）

  据了解，超丰目前共有三个厂区分别坐落在苗栗竹南及头份，届时快筛站将会设置在超丰竹南厂。

  超丰指出，目前厂区及总部已进行分工分流作业，其中产线亦启动分班分厂流程，且各厂区员工禁止交流，其他如量体温及全天候配戴医疗用口罩亦已经实施，且各厂区约1～2小时会启动清理及消毒。

  资料显示，超丰电子封装业务营收占比约85%，测试业务营收占比约15%。其中封装大部分采用的是导线架技术，少部分采用了其他技术。此前华为海思曾是超丰电子的大客户，不过受美国禁令影响，超丰去年下半年也受到了华为订单丢失的影响，不过由于封测产能吃紧，空出的产能很快被涌入的客户订单填满。

  自去年四季度以来，随着全球晶圆代工产能的爆满，后段的晶圆封测产能也开始越来越紧张。

  据此前工商时报今年3月的报道，当时封测产能已经很紧张，其中以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。

  4月下旬，封测龙头日月光投控也曾表示，目前不仅打线封装需求强劲，其他封装包括扇出型封装（Fan out）、凸块（Bumping）与晶圆级封装（WLP）等都很紧张。即使想扩充产能，也并非易事。比如，打线周以上，预期封测产能吃紧状况延续到年底。

  去年四季度，封测大厂日月光投控已针对新单及急单调涨封测价格，随后通知客户将于2021年第一季调涨封测平均接单价格5～10%，以应对IC载板价格持续上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。而据业内消息，二三季度日月光还将逐季调涨约10％幅度。

  消息显示，日月光上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40％，就算涨价30％要让超额下单的客户知难而退，但还是有客户接受涨价只要产能，以避免缺芯片、出不了货情况再度发生。

  而随着日月光的率先涨价，随后多家封测厂也纷纷上调平均报价。比如京元电子今年初就已经调涨了封装价格和每小时测试价格。封测厂超丰电子今年启动20多年来首度调涨封装报价的措施，将全面调涨打线%起跳，部分涨幅甚至上看20%-30%。超丰证实涨价消息并表示，已于3月至5月陆续和客户商谈调整报价，以反映原物料价格大大上升的情况。

  现在，封测大厂京元电子、超丰电子接连出现群聚疫情，京元电子更是被迫停工2日。如果后续的快筛结果，发现更大规模的员工确诊，京元电子的停工时间可能将会延长，而超丰电子也或将面临停工。这无疑将极度影响全球封测产能供应。而芯片封测产能不足，则将进一步影响到芯片的出货，以及终端产品的出货。

  值得注意的是，因为疫情爆发，全球半导体封测重镇马来西亚已于6月1日开始在全国范围内实施“全面封锁”，当地的不少半导体工厂产线被要求维持低限度的人力运作、产线降载。

  根据资料显示，东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%，而其中仅马来西亚就贡献了其中的一半（约13%）。包括英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安世半导体、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在当地建立了自己的封测或元器件制造工厂。

  根据此前的消息显示，马来西亚政府生产线%的低度人力运作，不过如果经过当地政府许可，可开放60%员工上班。即便如此，当地的封测和元器件制造还是受到了一定的影响。

  封测是芯片制造所必须的后段制造工序，目前晶圆代工产能已经是持续紧缺已造成了全球半导体供应危机，缺芯已经严重影响到了汽车、消费电子等众多领域的终端产品生产制造，如果现在本就紧缺的封测产能再掉链子，无疑将进一步加剧全球缺芯、涨价的问题。

  值得注意的是，除了此次爆出的京元电子、超丰电子员工的大规模确诊，不久前，全球最大封测厂日月光投控位于台湾的中坜厂一名员工也确诊新冠肺炎。此外，包括台积电、世界先进、南亚科、美光等位于台湾的晶圆厂，以及鸿海、广达、仁宝、友达等位于台湾的代工厂也均有出现确诊病例。

  而作为全球晶圆代工及封测重镇，现在业界十分担心台湾，特别是竹科地区疫情情况比预期严重。而作为全球晶圆代工及封测重镇，如果台湾疫情无法尽快得到一定效果控制，恐将对全球半导体生产链冲击将更严重。